TBL-80系列是一種高透明的雙組份加成型硅凝膠。其在兩個組分混合后粘度極低，不需要真空脫泡，可以自動排泡，也可以脫泡機排泡，可室溫固化和加溫固化，固化時材料無收縮。
特點以及優(yōu)點
•外觀透明度極高
•粘度極低
•線收縮率低
•100%固體，無固化副產(chǎn)物
•使用溫度-50℃~200℃
•鉑金硫化環(huán)保無毒
•快回彈
應用
•胸墊、胸貼專用- 女性內(nèi)衣填充
•精密電子元器件 - 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
•液槽過濾器的灌封-儀器儀表的密封防
•硅膠粉撲
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型號
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顏色
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混合比例
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操作時間（min，25℃）
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固化時間
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錐入度（1/10mm）
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粘度
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TBL-8010
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透明
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1:1
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30-50（可調(diào)整）
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4-6h（25℃）/20-30min（80℃）
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160-180
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1000cps
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TBL-8020
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透明
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1:1
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30-50（可調(diào)整）
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4-6h（25℃）/20-30min（80℃）
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200-220
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1000cps
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TBL-8030
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透明
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1:1
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30-50（可調(diào)整）
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4-6h（25℃）/20-30min（80℃）
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300-320
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1000cps
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操作說明：
•人工操作：準備A和B組分物料，準確稱量質(zhì)量比或者體積的比為1:1的A和B兩組分，將A和B組分用人工或者機器攪拌均勻，放在抽真空的箱體內(nèi)排泡，排泡3到5min即可，然后灌入需要密封的電子元器件中，室溫固化或者烘烤固化。
•機器操作：將A組分和B組分分別投入到雙組分灌料機的A缸和B缸內(nèi)，然后調(diào)整好機器參數(shù)，確保機器出料的A組分和B組分的質(zhì)量或者體積比為1:1，然后開機，將A和B組分打到混合頭處攪拌均勻，注入到所需灌封的電子元器件內(nèi)，室溫固化或者加溫固化
注意事項
本產(chǎn)品是一種鉑金硫化體系的加成型硅橡膠，遇到以下物質(zhì)會影響或阻礙產(chǎn)品的固化：
•含有錫（Sn2+）、鉛（Pb2+）、汞（Hg2+）等重金屬離子的化合物；
•有機錫以及含有機錫的硅酮膠；
•含N、S、P的有機化合物；
•某些不飽和碳氫增塑劑等。
包裝規(guī)格
20kg/桶，40kg/組。200kg/桶，400kg/組
儲存
在25℃以下密封保存，A、B組分的有效期為自生產(chǎn)日期后十二個月。
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TBL-80系列是一種高透明的雙組份加成型硅凝膠。其在兩個組分混合后粘度極低，不需要真空脫泡，可以自動排泡，也可以脫泡機排泡，可室溫固化和加溫固化，固化時材料無收縮。
特點以及優(yōu)點
•外觀透明度極高
•粘度極低
•線收縮率低
•100%固體，無固化副產(chǎn)物
•使用溫度-50℃~200℃
•鉑金硫化環(huán)保無毒
•快回彈
